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NEPCON China 2025在“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”的全新主题下,以汇聚优质电子制造新资源、提升品牌价值及高效开展新业务为核心目标,精心策划并呈现了一系列创新亮点。
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等,更有“PCBA+半导体封测+智能工厂”等电子制造工厂各环节首发、先进解决方案呈现,共赴这场通往未来智慧的盛宴。
此外,NEPCON China 2025还携手IC Packaging Fair半导体封装技术展,创新设立不同器件类型的封测工艺示范线,针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求,提供定制化展示,助力企业开拓新机遇。
现场通过“会议+比赛+创新展示+专场配对”多元化形式,与电子制造、半导体、汽车、新能源、物联网、人工智能等领域行业精英,现场探讨新标准、新技术、新应用,共同见证并推动电子制造行业的繁荣发展。
展品范围
1、电子电路板组装制造
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
点胶/喷涂设备
连接器及接插件
其他表面贴装设备,例如:上下板、分板、烧录等
电子材料&防静电
2、半导体封测
半导体封装及测试设备
半导体材料
Mini LED生产设备及材料
电子元器件
3、智能工厂及自动化
工业机器人
成品组装自动化集成
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
自动化仓储物流
展会亮点
高端电子制造业:预计超 500 家全球电路板组装供应商参展,带来超 20 个领域的前沿技术,100 款首发新品也将亮相电子制程关键环节。全新的“展中展”-防静电产业展将首次在NEPCON China同期精彩呈现,预计超60家中国静电防护产业企业展示首发专利成果。
高增长行业:聚焦汽车电子、半导体封测、新能源制造3大高增长领域,打造“汽车电子拆解区”“2.5D/3D先进封测车间展示区”“IGBT&SIC模块工艺示范线”“800G/1.6T光通模组封测工艺示范线”等创新区域,集合“解决方案展示,拆解呈现,标准发布,工艺分享,赛事竞技,商贸交流”立体呈现。
自动化生产,将呈现 5 大智能工厂与自动化核心技术,3 个自动化生产模拟示范,助力企业智能化升级;
新赛道,围绕人工智能、人形机器人、低空经济等热门领域,设置了丰富的拆解呈现、互动体验活动;人形机器人拆解区
国际视角,会独家举办越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚 4 个国家日活动,邀请超 400 名海外企业代表进行交流;国内外SMT专家齐聚交流
互动参与,3 大行业颁奖、5 场专业赛事等活动将一一上演。
本次展会专为以下人士举办:
汽车电子
手机
电脑及电脑周边产品
家用电器
无线、通信设备及系统
航空航天及军用电子
工控电子
视听及数码电子产品
智能家居及可穿戴产品
安防电子
医疗电子及设备
轨道交通
LED照明
服务型机器人及无人机
仪器仪表
新能源
金融电子
AI与大数据
电源管理
嵌入式系统
充电桩及充电站
逆变器
更多新的展商、展品以及精彩活动持续更新
期待在 2025 年 4月22-24日NEPCON China上与您相聚,共同见证这场行业盛会,抢占“电子制作新机遇”!